? ? ? 根據《廣州開發區、黃埔區知識產權專項資金管理辦法》（穗開管辦〔2016〕30號）要求，經專家評審，漢源股份公司被廣州市黃埔區人民政府、廣州開發區管理委員會認定為廣州市黃埔區、廣州開發區知識產權優勢企業，并授予了“廣州市黃埔區、廣州開發區知識產權優勢企業”稱號。

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? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? （2017年10月13日 授牌儀式）?

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? ? ? 近年來，漢源股份實施知識產權強企戰略、持續加大投入，建立并完善《企業知識產權管理規范》標準體系，成立知識產權管理領導小組落實各項措施推進科技創新，知識產權管理工作取得重大進步。?

? ? ? 在知識產權創造上，截止目前，公司擁有國內外發明專利12件，實用型專利2件，著作權1項、國內外注冊商標3項。在知識產權的管理與保護上，公司建立了《企業知識產權管理規范》標準體系，計劃年底前通過認證，并成立知識產權管理小組，對企業管理人員、知識產權工作人員和研發人員進行知識產權相關知識培訓，其核心人員的培訓率達到了80%。

? ? ? 該榮譽是區政府區知識產權局對漢源股份在科技創新和知識產權保護工作成績的肯定。我們將繼續全面深入開展知識產權工作，不斷完善知識產權制度，持續提升運用知識產權參與國內外市場競爭的能力，推動公司知識產權工作更上一層樓。?

? ? ?9月23日，由中國IGBT技術創新與產業聯盟（以下簡稱“聯盟”）主辦的第二屆學術論壇活動在廣州順利召開。論壇吸引了業內70多家單位200多名代表參會。

? ? ?聯盟名譽理事長、國家集成電路產業投資基金股份有限公司總經理丁文武，工信部電子信息司集成電路處副處長龍寒冰，中國工程院院士、中車株洲所董事長、聯盟理事長丁榮軍，株洲中車時代電氣執行董事、總經理劉可安，聯盟秘書長肖向鋒，廣東省經貿委、廣州市工信委、廣州開發區相關領導等出席論壇。

與會主要領導及嘉賓

協辦單位廣州漢源新材料股份有限公司董事長陳明漢致辭

丁榮軍表示，聯盟成立兩年來致力于發揮平臺聚合作用，不斷推動行業向前發展，希望產業上下游單位能夠順勢而上，抓住“一帶一路”、“中國制造2025”等國家戰略推進的時機，認真開展技術交流和科技攻關，力爭在關鍵技術上取得更大突破和更多成果，優化具有自主知識產權的“材料-芯片-模塊-應用”的完整產業鏈。同時，聯盟將利用平臺優勢積極策劃或爭取國家重大項目，牽頭組織各成員單位加大科技攻關、技術集成的力度，提升行業的核心競爭力水平，形成“產學研用”的強勁合力，將我國IGBT產業的發展推向更高層次和更大規模。

?會上，龍寒冰代表政府主管部門對論壇召開表示祝賀，并號召全體與會人員及會員單位大力發揚工匠精神，以市場為牽引，聚焦為用戶服務，做到全產業鏈協調發展。同時對國家推動 IGBT產業發展的政策予以了宣貫和解讀。?

聯盟名譽理事長丁文武肯定了IGBT聯盟兩年取得的成績，并表示各單位要抓住半導體產業發展的黃金時期，以聯盟為平臺，不斷強化溝通與交流，利用好國家的政策，推動全產業鏈的齊頭并進。?

株洲中車時代電氣副總工程師劉國友、株洲中車時代電氣半導體事業部IGBT制造中心副主任羅海輝博士應邀就新型功率半導體器件國家重點實驗室、汽車IGBT芯片與模塊技術研究做了專題學術報告，同時，來自中國科學院微電子研究所、廣州漢源新材料、北京工業大學、英飛凌、南方電網、國家電網、北京七星華創等單位的專家從IGBT材料、芯片、封測、應用及設備開發等技術研究角度進行專題報告，與會代表亦提出許多高水平的學術問題，現場學術氣氛非常濃厚。

株洲中車時代電氣副總工程師劉國友 就新型功率半導體器件國家重點實驗室做學術報告

株洲中車時代電氣半導體事業部IGBT制造中心副主任羅海輝博士 就汽車IGBT芯片與模塊技術研究做學術報告

廣州漢源新材料股份有限公司副總工程師杜昆 就漢源在功率半導體封裝專用焊片方面的技術研究做學術報告

本次論壇由廣州漢源新材料股份有限公司、株洲中車時代電氣、新型功率半導體器件國家重點實驗室等機構協辦。此次學術論壇獲得與會領導嘉賓參會人員的高度評價，取得了圓滿成功。?

3月15-17日，為期三天的慕尼黑上海展圓滿落幕，共計吸引了61,455名觀眾參觀。

漢源新材料作為國內行業專用材料領先企業，高端電子焊接解決方案的供應商，再度亮相2016年慕尼黑上海展，重點展示了達國際水平的創新產品：IGBT用高潔凈焊片、預涂覆助焊劑型焊片、SMT填充用焊片等系列預成型焊料產品。

現場吸引眾多新老客戶咨詢洽談。三天展期，共接待專業觀眾430余人，收到了良好的展覽效果，取得了圓滿成功。?

2015國際線路板及電子組裝華南展覽會(HKPCA & IPC Show)，于上周在深圳會展中心盛大開幕，展期共三天，歷經十多年的蓬勃發展，現已發展為全球最大的線路板及電子組裝展覽會。

漢源新材料連續多年位列行業專用材料前五名，作為國內線路板專用材料優秀供應商，每年的12月都會與新老客戶相聚深圳展會。

廣州漢源新材料有限公司，始創于1999年，行業領先企業，是一家集無鉛焊料、PCB電鍍陽極材料、預成型焊料研發、生產、銷售、咨詢及技術服務于一體的綜合性科技公司。漢源產品廣泛應用于印制電路板(PCB)的電鍍（PLATING）和熱風整平(HASL)、組裝插件(THT)、表面貼裝(SMT)、半導體封裝、LED封裝等領域，在相關領域享有良好的聲譽，并擁有一批穩定的高質量客戶群，其中多家為全球知名的PCB、PCBA企業，范圍涉及通信、電力電動、航天、消費電子、工業醫療等諸多領域。

2015年7月，由工業和信息化部指導，中國印制電路行業協會（CPCA）發布的《第十四屆(2014)中國印制電路行業百強企業》排行榜中，漢源位列專用材料第三名。這是自2012年以來，漢源第三次參與此項排名。短短三年，漢源從第五名躍至第三名，連續三年穩步上升！正如漢源的年營業收入及產銷量，近4年來平均以超20%的年增長穩步提升。相信在全體漢源人的共同努力下，漢源將迎來更加輝煌的2015年。

漢源不僅致力于提供高性能電子焊接產品、更致力于提供電子焊接解決方案，我們將堅持秉承“創新、品質、服務、共贏”的企業理念， 用最優的產品和服務為客戶創造更高的價值效益。

2015年7月8日下午，中國IGBT技術創新與產業聯盟秘書長肖向鋒、嘉興斯達半導體股份有限公司總裁沈華、中國電力電子產業網運營總監郝海洋一行三人來我公司參觀交流。漢源新材料董事長陳明漢、行業知名專家兼漢源顧問蔡烈松教授級高工、葉富華教授級高工、副總經理張雪松、副總工程師杜昆熱情接待了秘書長一行。

在漢源新材料高層的陪同下，肖秘書長一行重點參觀了2014年漢源獲準成立的廣東省精密預成型焊料工程技術研究中心。并就IGBT用高潔凈焊片的制造工藝及品質管控等關鍵點進行了詢問和交流。

隨后進行了座談會議。公司陳董對肖秘書長一行的到來表示歡迎及感謝。接著，由副總工程師杜昆介紹了漢源的整體發展情況，以及漢源三大類產品，重點詳細介紹了創新達國際水平的預成型焊片產品--IGBT用高潔凈焊片、預涂覆焊片。肖秘書長對漢源新材料近幾年來，年營業收入以平均20%的增長，行業排名從第五上升至第三，以及其他方面獲得榮譽及成績，給予了肯定，尤其是目前IGBT模塊材料基本被外企壟斷的情況下，漢源創新研制出達國際水平的IGBT模塊用高潔凈焊片，給予了贊賞，并表示今后將加大在聯盟內部宣傳引導聯盟成員使用漢源IGBT焊片。同時，隨行的嘉興斯達半導體有限公司總裁沈華先生，作為材料用戶，對漢源新材料公司的IGBT焊片表示了很大興趣，并表示雙方將加強聯系，深化合作。