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    公司新聞

    漢源攜低溫焊料 首次亮相光博會

    2019-10-29

    9月4日-7日,全球極具規模及影響力的光電專業展覽——第21屆中國國際光電博覽會(CIOE中國光博會)在深圳會展中心開幕。本次展會面積達110,000平方米,來自30多個國家和地區的2,000家光電企業及超4,000個優質光電品牌齊聚一堂,共同助力行業高質量發展。

    漢源新材料(solderwell)作為國內領先電子材料及應用技術方案的提供商,公司攜涂覆型焊料、低溫預成型焊料亮相此次展會,其中低溫預成型焊料高度適用于各種規格信號屏蔽盒的封裝焊接,尤其是光通信模組焊接。

    此次參展,低溫預成型焊料以其高性能及特點吸引了眾多光通信領域的專家和客戶參觀。

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    產品性能和品質是企業競爭力的根本,也是漢源始終堅持不懈努力的,漢源新材料將堅持創新和不斷研發更高性能的光通信模組用預成型焊料,助力光通信領域發展!

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